熔點(diǎn)是固體從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)的溫度，晶體開(kāi)始熔化的溫度稱(chēng)為熔點(diǎn)。物質(zhì)是結(jié)晶的和無(wú)定形的。晶體有熔點(diǎn)，而非晶體沒(méi)有熔點(diǎn)。晶體的熔點(diǎn)也因種類(lèi)不同而不同。一般來(lái)說(shuō)，晶體的熔點(diǎn)從高到低為：原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。差示掃描量熱儀作為研究材料在可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，已廣泛應(yīng)用于材料和化學(xué)各個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)量控制和失效分析等各種場(chǎng)合。該方法可用于研究無(wú)機(jī)材料的相變、高分子材料的熔融結(jié)晶過(guò)程、藥物的多晶現(xiàn)象、油類(lèi)等食品的固液相比等。
 

　　差示掃描量熱儀全新?tīng)t體結(jié)構(gòu)，分辨率和分辨率更好，基線(xiàn)穩(wěn)定性更好；數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì)精確控制吹掃氣流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中；通過(guò)控制液氮流量實(shí)現(xiàn)線(xiàn)性冷卻，儀器可線(xiàn)性冷卻至-120℃；一鍵式溫度校準(zhǔn)，免去復(fù)雜的校準(zhǔn)步驟；改進(jìn)的PID溫度控制系統(tǒng)，溫度控制更準(zhǔn)確；采用進(jìn)口傳感器，提高靈敏度和準(zhǔn)確度。可采用雙向控制（主機(jī)控制和軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)單。材料特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相變、熔化、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。

　　差示掃描量熱儀用于測(cè)量樣品在程序溫度下的熱效應(yīng)，廣泛應(yīng)用于各種有機(jī)、無(wú)機(jī)、高分子材料、金屬材料、半導(dǎo)體材料、藥物和生物材料的熱性能、相變和結(jié)晶動(dòng)力學(xué)的研究。送樣要求為固體樣品，在檢測(cè)溫度范圍內(nèi)不會(huì)分解或升華，無(wú)揮發(fā)物。無(wú)機(jī)物或有機(jī)物樣品量不少于20mg，藥品不少于5mg。測(cè)量技術(shù)是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變有關(guān)的溫度與熱流的關(guān)系，它具有廣泛的應(yīng)用，特別是在材料研發(fā)、性能檢測(cè)和質(zhì)量控制方面。